SYM-WB系列晶圓濕制程生產(chǎn)線(xiàn)用于WLP、TSV、MEMS以及太陽(yáng)能硅片等濕法處理過(guò)程，也適用于半導(dǎo)體前道芯片銅互連電鍍（Damascene）工藝流程。包括E-coating、EDPR、各式清洗等前后處理工序以及化學(xué)鍍、電鍍工序。可根據(jù)生產(chǎn)、工藝需要量身定制適用于4-12＂wafer的設(shè)備，設(shè)備可實(shí)現(xiàn)手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)控制。該設(shè)備目前已經(jīng)在行業(yè)中得到成熟應(yīng)用。
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