SYS系列產(chǎn)品是高純度、高潔凈度的電子化學(xué)產(chǎn)品，專門針對晶圓濕制程而開發(fā)，主要應(yīng)用于晶圓表面各種處理以及電鍍工藝，適用于芯片銅互連電鍍工藝Damascene工藝，先進(jìn)封裝TSV、Bumping、MEMS晶圓電鍍，以及太陽能電池埋柵、硅材料晶圓制造等工藝。主要產(chǎn)品包括銅互連高純電鍍液（硫酸銅和甲基磺酸銅）及配套電鍍添加劑、EN、化學(xué)金、電鍍錫等；光刻膠剝離液（包括正膠剝離，負(fù)膠剝離，去墨點(diǎn)等）與干/濕法蝕刻清洗液；硅材料加工表面化學(xué)品（懸浮液，清洗液, 劃片液、切屑液）。
主要產(chǎn)品有：
■ 芯片級(jí)銅互聯(lián)電鍍液 SYS 2300 系列
■ 芯片級(jí)銅互聯(lián)電鍍液 SYS 2500 系列
■ 芯片級(jí)先進(jìn)封裝硅穿孔（TSV）電鍍銅添加劑 SYS UPT 3300 系列
■ 芯片級(jí)先進(jìn)封裝凸點(diǎn)電鍍銅添加劑 SYS UPB 3200 系列
■ 負(fù)膠光刻膠剝離液 SYS 9510
■ 正膠光刻膠剝離液 SYS 9610
■ 硅片清洗液 SYS 9070
UPP系列電鍍銅和前處理化學(xué)品主要應(yīng)用于線路板和IC封裝基板的電鍍銅和前處理工藝。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
■化學(xué)除油劑，超強(qiáng)的潤濕性能，非常可靠的除油效果，易于清洗，與PTH和電鍍銅兼容性強(qiáng)，適用于線路板的全板/圖形電鍍工藝和IC封裝基板的電鍍銅工藝的前處理。
■酸銅添加劑，可用于BMV填孔的電鍍銅工藝，電鍍通孔和BMV填孔的電鍍銅工藝，以及填通孔的電鍍銅工藝；可用于可溶性陽極和不溶性陽極的電鍍銅工藝，可用于垂直和水平的電鍍銅工藝，具有均勻的表面鍍層和出色的填孔能力，能填各種孔徑的孔并且適用于細(xì)線路（線寬線距2mil/2mil）的電鍍。
■工藝成熟，維護(hù)簡單，運(yùn)行成本低。
■產(chǎn)品綠色環(huán)保，符合RoSH、WEEE和Sony等行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)要求。
產(chǎn)品名稱 | 規(guī)格型號(hào) | 適用性 | 備注 |
化學(xué)除油劑 | UPP3601 | 線路板和IC封裝基板電鍍銅工藝的前處理 | 前處理 |
酸銅添加劑 | UPP3610 | HDI及高縱橫比線路板 | 電鍍銅 |
酸銅添加劑 | UPP3620 | BMV填孔線路板 | |
酸銅添加劑 | UPP3630 | 填通孔線路板及IC封裝基板 | |
酸銅添加劑 | UPP3650 | BMV填孔及通孔電鍍線路板 |
