SYM-HCP系列自動(dòng)掛鍍生產(chǎn)線(xiàn)屬于通用型掛鍍電鍍?cè)O(shè)備，特別適合于半導(dǎo)體封裝、EN、PCB等高可靠電鍍的行業(yè)。特殊的行車(chē)結(jié)構(gòu)和行車(chē)運(yùn)行方式，既保證了設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性，又使設(shè)備更加美觀，更加易于維護(hù)。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)獨(dú)到、工藝性強(qiáng)，與同類(lèi)設(shè)備相比具有明顯運(yùn)行平穩(wěn)、節(jié)能降耗的優(yōu)勢(shì)，已在行業(yè)中成熟應(yīng)用并受到好評(píng)。
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