全新自主知識產權的設計，完全針對半導體封裝行業(yè)的電鍍設備。在保證質量、產能的前提下，實現(xiàn)節(jié)能降耗、低排放、低成本運行，與傳統(tǒng)掛鍍線相比，總電功率降低80%、占地減少50%、錫消耗量節(jié)省20-40%。產能：≥1500條/小時（根據產品品種和工藝要求設計）運行結構：單臂行車直線型適用范圍：各種封裝形式的LEADFRAME，特別適用于TO系列產品
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