近日，由清華大學(xué)交叉信息研究院知識(shí)成果轉(zhuǎn)化的初創(chuàng)企業(yè)——深圳市智芯華璽信息技術(shù)有限公司（Accseal Ltd.）研制的零知識(shí)證明（ZKP）SOC芯片（Accseal LEO chip）流片成功。
據(jù)介紹，該芯片擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，提高了ZKP的計(jì)算效率并大大降低了成本，為ZKP的廣泛應(yīng)用和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展提供了底層算力支撐。芯片基于12nm先進(jìn)工藝制程，可進(jìn)行復(fù)雜的多標(biāo)量乘法（Multiple scalar multiplication）和數(shù)論變換（Number theory transformation）運(yùn)算，支持可編程設(shè)計(jì)，可支持后量子密碼、多方安全計(jì)算和聯(lián)邦學(xué)習(xí)的加速運(yùn)算。
目前已完成工程樣片測(cè)試，2024年一季度即可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上市。
