美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導體行業(yè)銷售額總計5268億美元，較2022年5741億美元的銷售額下降8.2%。
從地區(qū)分布來看，歐洲是唯一一個在2023年實現(xiàn)年度增長的區(qū)域市場，銷售額增長了4.0%。2023年所有其他區(qū)域市場的年銷售額均下降：日本(-3.1%)、美洲(-5.2%)、亞太/所有其他市場(-10.1%)和中國(-14.0%)。
從細分行業(yè)來看，邏輯產品的銷售額在2023年總計達1785億美元，使其成為銷售額最大的產品類別。內存產品的銷售額位居第二，總計923億美元。微控制器單元(MCU)增長11.4%，達到279億美元。汽車IC銷售額同比增長23.7%，達到創(chuàng)紀錄的422億美元。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官JohnNeuffer表示：“2023年初全球半導體銷售低迷，但下半年強勁反彈，預計2024年市場將實現(xiàn)兩位數(shù)增長?！薄半S著芯片在世界所依賴的無數(shù)產品中發(fā)揮著更大、更重要的作用，半導體市場的長期前景非常強勁。推進投資研發(fā)、加強半導體勞動力和減少貿易壁壘的政府政策將有助于該行業(yè)在未來許多年繼續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新。”
