中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、通富微電董事長(zhǎng)石達(dá)明表示，隨著國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)海外市場(chǎng)的不斷拓展，產(chǎn)業(yè)鏈合作加強(qiáng)，中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)已初具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
6月15日，第十四屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在南通舉行，多位與會(huì)專(zhuān)家認(rèn)為，大陸的集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)已崛起，部分領(lǐng)軍企業(yè)進(jìn)入了世界第一梯隊(duì)，但也面臨諸多新的挑戰(zhàn)。
在國(guó)家相關(guān)政策的持續(xù)支持下，大陸封測(cè)公司通過(guò)兼并重組快速獲得了先進(jìn)技術(shù)和競(jìng)爭(zhēng)力。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、通富微電董事長(zhǎng)石達(dá)明在演講中表示，隨著國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)海外市場(chǎng)的不斷拓展，產(chǎn)業(yè)鏈合作加強(qiáng)，企業(yè)全球排名快速上升，中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)已初具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)悉，長(zhǎng)電科技、華天科技 、通富微電在全球封測(cè)企業(yè)排名已分別上升至第三位、第六位、第十位。
國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武表示，企業(yè)并購(gòu)是集聚人才、獲取技術(shù)、占領(lǐng)市場(chǎng)的有效方式，大基金將持續(xù)推動(dòng)行業(yè)并購(gòu)。
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