大陸半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)已進(jìn)入黃金發(fā)展期，主要是近2年藉由國(guó)家資本的優(yōu)勢(shì)，透過對(duì)于海外資源的購(gòu)并整合，從規(guī)模、通路、客戶、技術(shù)等多方面入手，全面提升行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，如長(zhǎng)電科技全面收購(gòu)新加坡STATS ChipPAC全部股權(quán)、通富微電攜大基金購(gòu)并美國(guó)超微的子公司，甚至透過上下游的結(jié)盟打造大陸虛擬的整合元件大廠核心產(chǎn)業(yè)群，像是長(zhǎng)電科技與中芯國(guó)際合資建立公司從事12寸晶圓凸塊加工及配套測(cè)試服務(wù)，顯示大陸半導(dǎo)體封裝行業(yè)透過整并已再次開啟二次發(fā)展的契機(jī)。
事實(shí)上，受惠于物聯(lián)網(wǎng)芯片從性能轉(zhuǎn)為應(yīng)用導(dǎo)向，以大陸本土為主的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將使境內(nèi)封測(cè)廠商享有優(yōu)勢(shì)，加上低功耗、低成本、小尺寸驅(qū)動(dòng)下封測(cè)行業(yè)的重要性不斷提升，同時(shí)大陸虛擬整合元件大廠的新行業(yè)格局正在形成等趨勢(shì)，大陸半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將迎來新的成長(zhǎng)周期。不過值得注意的是，大陸半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)的發(fā)展面臨制造業(yè) 漲薪潮、大批國(guó)際組裝封裝業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移、整機(jī)發(fā)展對(duì)元器件封裝組裝微小型化等要求等挑戰(zhàn)，未來仍待大陸封測(cè)企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)與技術(shù)升級(jí)，提高整體行業(yè)的附加價(jià)值。
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