根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售量將連續(xù)三年成長(zhǎng)。2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備總市場(chǎng)預(yù)期將成長(zhǎng)7%，達(dá)402億美元，預(yù)計(jì)2016年再增加4%，達(dá)418億美元的規(guī)模。
SEMI指出，設(shè)備市場(chǎng)支出在2014年大幅成長(zhǎng)18%之后，接下來(lái)兩年預(yù)估將維持?jǐn)U張，其主要?jiǎng)恿?lái)自存儲(chǔ)器廠和晶圓代工廠的投資。2015年前段晶圓處理設(shè)備市場(chǎng)將可望成長(zhǎng)10%，自去年的293億美元，提升到今年的321億美元。不過(guò)，測(cè)試及封裝設(shè)備市場(chǎng)在2015年預(yù)期將呈萎縮態(tài)勢(shì)，分別下滑3%至35億美元，以及減少9%至28億美元。
2015年，預(yù)計(jì)成長(zhǎng)最多的地區(qū)分別為南韓（成長(zhǎng)率25%）、臺(tái)灣（16%）、歐洲（14%）和日本（13%）。2016年，成長(zhǎng)最多的地區(qū)則分別為歐洲（26%）、中國(guó)（19%）、南韓（8%）和其他地區(qū)（7%）。
