6月23日，中芯國際與華為、比利時微電子研究中心（IMEC）、高通簽署合作協(xié)議，共同投資建立中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司（以下簡稱“新技術(shù)公司”），開發(fā)下一代（14納米及以下）CMOS邏輯工藝，打造中國最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺。新技術(shù)公司由中芯國際控股，華為、IMEC、高通各占一定股比。中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士擔(dān)任法人代表，中芯國際副總裁俞少峰博士擔(dān)任總經(jīng)理。本次合作有“強強聯(lián)合，做研發(fā)模式的創(chuàng)新”，“縮短學(xué)習(xí)曲線，14納米2020年前量產(chǎn)”，“完善生態(tài)，大基金亦將加入”等幾個特點。
