第十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China 2013)于11月13日在上海新國(guó)際博覽中心隆重開(kāi)幕?！癐C China”經(jīng)過(guò)10年的發(fā)展，已經(jīng)成為集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料等廠商相互交流和成果展示的平臺(tái)。IC China 2013與82屆中國(guó)電子展、2013亞洲電子展、2013中國(guó)消費(fèi)電子展、2013中國(guó)LED展同期同地舉辦，成就了這一具有國(guó)內(nèi)外影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)。
上海新陽(yáng)作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最重要的原材料供應(yīng)商之一，與半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)知名企業(yè)共同參與了這場(chǎng)盛會(huì)。上海新陽(yáng)向業(yè)界展示了國(guó)際技術(shù)領(lǐng)先的3D TSV、Copper Pillar、RDL、UBM以及90nm至28nm Damascene材料和技術(shù)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的鋁/銅制程金屬互連刻蝕后清洗用產(chǎn)品SYS9070及SYS9050系列，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率最大的IC及分立器件封裝工藝用電鍍和清洗產(chǎn)品，行業(yè)領(lǐng)先的晶圓濕制程電鍍和清洗生產(chǎn)線設(shè)備。上海新陽(yáng)的多個(gè)產(chǎn)品填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空白，打破了國(guó)外產(chǎn)品壟斷國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體高端原材料供應(yīng)鏈的市場(chǎng)格局，以國(guó)際領(lǐng)先的3D TSV技術(shù)贏得了業(yè)界的尊敬和贊譽(yù)。
中芯國(guó)際、通富微電、長(zhǎng)電科技、天水華天、UMC等知名廠商與上海新陽(yáng)展臺(tái)相毗鄰，共享IC China 2013半導(dǎo)體論壇及展覽會(huì)。
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