中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心（簡稱CVS3D）。中芯國際CVS3D整合、強(qiáng)化了中芯國際在硅傳感器、硅通孔（TSV）技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)（MEWP）上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而MEWP技術(shù)帶動了在CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、三維堆疊設(shè)備，和基于TSV 2.5D和3D的高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）方面的顯著進(jìn)步。
半導(dǎo)體行業(yè)正快速采用基于TSV 2.5D和3DIC的技術(shù)，使系統(tǒng)芯片進(jìn)一步小型化，同時降低功耗、提高設(shè)備和系統(tǒng)性能。根據(jù)2013年Yole Développement預(yù)測，全球TSV未來5年的復(fù)合增長率將超過63％，成為當(dāng)今智能手機(jī)和移動計算必不可少的應(yīng)用。CVS3D的成立是中芯國際為全球客戶群提供增值技術(shù)差異化策略的一個里程碑，3DIC的核心理念和制造方法將推動成像和其他功能傳感器設(shè)備的設(shè)計、制造和系統(tǒng)封裝技術(shù)。CVS3D將致力于推動創(chuàng)新技術(shù)以幫助客戶成功實(shí)現(xiàn)其設(shè)計愿景，為客戶提供全面的一站式服務(wù)。
