2016年11月8-10日，一年一度的中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇（ICChina）于上海新國際博覽中心如期舉行。今年的ICChina展覽面積超過15000平米，包括中芯國際、武漢新芯、長電集團(tuán)、通富微電等在內(nèi)的逾300家單位參加了展示。上海新陽一如既往地參加了今年的活動。
相對往年，我們今年最大的特點是展示了公司產(chǎn)品與服務(wù)的“新架構(gòu)”——往年，我們在集成電路制造領(lǐng)域僅提供電子電鍍、電子清洗化學(xué)品。今年，隨著公司子公司新陽硅密的設(shè)立，我們在原有提供電子電鍍、電子清洗化學(xué)品的基礎(chǔ)上重點向行業(yè)介紹了公司配套的晶圓電鍍設(shè)備、清洗設(shè)備的供應(yīng)和服務(wù)能力。
設(shè)備和材料是半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中對產(chǎn)品有直接影響的兩大主要因素。作為材料供應(yīng)商，我們在材料開發(fā)和應(yīng)用測試中常會受到不同類型設(shè)備匹配度的影響而延緩我們材料的開發(fā)、應(yīng)用進(jìn)程。在當(dāng)前國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈日漸完善和集成電路技術(shù)不斷快速更新的新形勢下，作為材料供應(yīng)商，我們在配合客戶技術(shù)路線開發(fā)應(yīng)用過程中需要有更快的響應(yīng)機(jī)制和更完整的服務(wù)系統(tǒng)。現(xiàn)在，我們適時在新陽原有材料供應(yīng)基礎(chǔ)上導(dǎo)入新陽硅密的設(shè)備供應(yīng)能力，構(gòu)建以應(yīng)用工藝為橋梁，材料和設(shè)備作為兩個支撐點的新產(chǎn)品體系，將可以提升我們的材料、設(shè)備研發(fā)效率，將可以進(jìn)一步夯實公司配套設(shè)備業(yè)務(wù)實力，將可以進(jìn)一步提升公司核心競爭力！
