經(jīng)過半年的環(huán)評、工商查名和注冊登記等籌備工作,上海新陽與恒碩科技合作的芯封(上海)材料科技有限公司（簡稱“芯封”）終于在上海新陽的八號廠房開始施工。公司預計今年12月裝機，進行員工培訓,明年1月生產(chǎn)樣品,讓客戶評估、稽核。在此要特別感謝等各位新陽人的大力協(xié)助！
芯封的產(chǎn)品主要是晶圓級封裝( W a f e r L e v e lPackaging, WLP) 用合金焊接球, 這是半導體封裝工藝流程中的重要材料之一。該材料也可應用于球珊陣列基板(Ball Grid Array, BGA)、晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Size Packaging)、扇出型晶圓級封裝( F a n O u t W L P )、嵌入式晶圓級球珊陣列封裝(eWLB)等各種先進的芯片封裝。另外，錫條、電鍍用半錫球等錫合金相關產(chǎn)品也在芯封的營業(yè)范圍之內(nèi)。
恒碩科技于1998年在臺灣成立,是世界前三大封裝合金焊接球供貨商。公司采用電子脈沖方式生產(chǎn)晶圓級封裝合金焊接球。公司產(chǎn)品具有表面氧化程度低,污染長度低,質(zhì)量穩(wěn)定,高CPK和高生產(chǎn)效率等優(yōu)勢。恒碩科技擁有國內(nèi)外十多項合金焊接球設備與制程專利，可授權芯封公司使用。恒碩也會將已開發(fā)和開發(fā)中的晶圓級封裝合金，由芯封公司在中國大陸申請專利。
我們相信，在新陽和恒碩的共同協(xié)助下,芯封必能成功順利量產(chǎn)。這將使新陽的產(chǎn)品線更為齊全,也將進一步促進我國參與國際半導體主流市場的競爭，帶動全行業(yè)的協(xié)同發(fā)展。
