上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司以持續(xù)創(chuàng)新的半導(dǎo)體電子電鍍和電子清洗技術(shù)為核心，大力發(fā)展功能性化學(xué)材料和配套設(shè)備的研發(fā)和銷售，兩者相互促進，從而形成為客戶提供化學(xué)材料、配套設(shè)備、應(yīng)用工藝、現(xiàn)場服務(wù)一體化整體解決方案的發(fā)展模式。通過十余年的運營，已經(jīng)發(fā)展成為中國半導(dǎo)體專用化學(xué)材料的龍頭企業(yè)和知名品牌。
為了加速公司在半導(dǎo)體晶圓級封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)發(fā)展，進一步提高公司綜合競爭力和持續(xù)發(fā)展能力，促進經(jīng)營效益提升，上海新陽近期分別與臺灣恒碩科技股份有限公司、硅密四新半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司合作投資新的項目，圍繞半導(dǎo)體晶圓級封裝所需的材料和設(shè)備產(chǎn)品，展開新的業(yè)務(wù)布局。
上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司和臺灣恒碩科技股份有限公司進行合資經(jīng)營并共同投資設(shè)立子公司。合資公司注冊資本為3000萬元人民幣，本項目初期擬建兩條錫合金焊接球生產(chǎn)線，月產(chǎn)能48,000KK。因應(yīng)中國蓬勃的需求，可能需在五年內(nèi)將產(chǎn)能增加至五條生產(chǎn)線，屆時廠房須擴充至2440平方米，月產(chǎn)能增加到120,000KK。錫合金焊接球?qū)儆诎雽?dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的重要材料，因此隨著BGA,CSP與Wafer Level 封裝形式成為主流產(chǎn)品后，錫合金焊接球需求量勢必大幅上揚，此時掌握時機，投資建立中國本土先進的錫合金焊接球制造工廠，對中國長期的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展將有顯著貢獻。
上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司和硅密四新半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司擬進行合資經(jīng)營并共同向子公司上海新陽電子化學(xué)有限公司增資。增資后上海新陽電子化學(xué)有限公司的注冊資本為2000萬元人民幣，該項目投資總額2億元人民幣。將打造成為一家專業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、設(shè)計、制造、服務(wù)的公司，在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的大背景中，從事并專注于產(chǎn)品和服務(wù)創(chuàng)新、國際水平的半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)務(wù)以及杰出運作，將立足于市場的關(guān)鍵需求和先進的自主產(chǎn)權(quán)，全力打造亞洲唯一完整的半導(dǎo)體濕法設(shè)備與化學(xué)藥液一體化的技術(shù)平臺，為前段、中段、后段半導(dǎo)體生產(chǎn)客戶提供完整的一站式工藝、設(shè)備及技術(shù)服務(wù)，并逐步發(fā)展為半導(dǎo)體行業(yè)國際化龍頭公司。
上海新陽在半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域已經(jīng)成為國內(nèi)主流供應(yīng)商，并成功進入了半導(dǎo)體晶圓制程領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)已經(jīng)達到國際先進水平，具備了為中芯國際、海力士、華力微電子等知名半導(dǎo)體廠商持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)超純化學(xué)品的能力。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體晶圓級封裝將成為上海新陽新的戰(zhàn)略目標市場，以上兩個項目的實施有助于增強上海新陽在半導(dǎo)體晶圓級封裝領(lǐng)域的市場競爭力，形成在晶圓級封裝領(lǐng)域材料和設(shè)備的配套優(yōu)勢，進一步提升上海新陽在半導(dǎo)體行業(yè)的影響力和核心競爭力。
