2015年4月17日,中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會名譽理事長畢克允一行到上海新陽調(diào)研集成電路先進封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)供應、市場競爭、公司策略與訴求等情況,并向公司董事長王福祥,副董事長、總工程師孫江燕贈送《電子封裝材料與工藝》、《三維電子封裝的硅通孔技術(shù)》兩本書籍。
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