上海新陽(yáng)成功獨(dú)立參展臺(tái)灣SEMICON展會(huì)
2014年9月3日到5日，SEMICON臺(tái)灣2014（國(guó)際半導(dǎo)體展）在臺(tái)北南港國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行，本次參展商超過(guò)650家、1340個(gè)攤位，參觀人數(shù)超過(guò)了4萬(wàn)人，創(chuàng)下歷史新高。展覽聚焦3D IC、先進(jìn)封裝測(cè)試、綠色制程以及廠房設(shè)施制造等新興議題，并針對(duì)成熟制程的轉(zhuǎn)型與未來(lái)契機(jī)，舉辦MEMS論壇、200mm制程技術(shù)趨勢(shì)論壇，期望協(xié)助全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再創(chuàng)黃金十年榮景。
上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司作為中國(guó)大陸知名半導(dǎo)體材料核心應(yīng)用技術(shù)供應(yīng)商，繼2013年參加SEMICON TAIWAN 2013后，今年應(yīng)邀獨(dú)立參展，加力拓展臺(tái)灣市場(chǎng)的影響力。本次展會(huì)，中國(guó)大陸行業(yè)協(xié)會(huì)和政府相關(guān)人員也蒞臨展位參觀指導(dǎo)，深切關(guān)懷上海新陽(yáng)在臺(tái)灣市場(chǎng)拓展的情況及相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，同時(shí)也傳達(dá)國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體材料核心技術(shù)企業(yè)的關(guān)注。三天展會(huì)期間，先后有多家客戶來(lái)到展位洽談、了解相關(guān)業(yè)務(wù)，其中包括日本東芝電子（とうしば）、因特爾（Intel）、日月光集團(tuán)（ASE Group）、穏懋半導(dǎo)體（Winfoundry）、頎邦科技（Chipbond）、頎興電子（Unimicron）、臺(tái)積電（tsmc）、全球半導(dǎo)體（Globalfoundry）等知名企業(yè)。公司本次主要展出涉及半導(dǎo)體制程前、后道所需的專業(yè)電子化學(xué)品及其配套設(shè)備，如TSV技術(shù)、干法刻蝕清洗技術(shù)、晶圓凸點(diǎn)電鍍技術(shù)等。本次參展展現(xiàn)了公司的實(shí)力與品牌，同時(shí)為客戶和公司搭建了一個(gè)良好的交流平臺(tái)，展會(huì)收到了良好的效果。在此次展會(huì)期間，王溯博士以《TSV電鍍工藝控制及其影響》為題在《2014年海峽兩岸（臺(tái)北）集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇暨大陸半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)品推介會(huì)》作了主題演講。生動(dòng)形象地講解上海新陽(yáng)在3D IC關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域所取得的成果，讓更多的臺(tái)灣企業(yè)了解上海新陽(yáng)。會(huì)后眾多知名企業(yè)慕名來(lái)到展臺(tái)與王溯博士深入交流。
同時(shí)本次參展活動(dòng)也引起臺(tái)灣相關(guān)媒體的關(guān)注，并通過(guò)DIGITIMES（電子時(shí)報(bào)）獨(dú)家報(bào)道，題目為《技術(shù)與服務(wù)兼?zhèn)?上海新陽(yáng)揮軍3D封裝》。本次獨(dú)立參展SEMICON TAIWAN提供給上海新陽(yáng)在臺(tái)灣市場(chǎng)一個(gè)很好的亮相機(jī)會(huì)，為今后的市場(chǎng)拓展奠定良好的基礎(chǔ) ，此次展會(huì)取得圓滿成功。
王溯博士以《TSV 電鍍工藝控制及其影響》為題在《2014年海峽兩岸（臺(tái)北）集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇暨大陸半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)品推介會(huì)》作了主題演講
上海市經(jīng)信委副主任徐子瑛（左一）親臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
欣興電子股份有限公司資深副總胡迪群（右一）親臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸（左二）親臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
日月光集團(tuán)高雄廠陳榮宏博士（左一）親臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
日本東芝電子親臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
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