2009年11月16至17日，由中國電子學會電子制造與封裝技術(shù)分會電鍍專家委員會和上海市電子學會電子電鍍專業(yè)委員會聯(lián)合主辦的2009年全國電子電鍍及表面處理學術(shù)交流會——暨慶祝中國電子學會電子電鍍專委會成立三十周年大會，在復旦大學隆重召開。
此次會議邀請到國內(nèi)外電子電鍍領(lǐng)域諸多著名的學者和專家作專題學術(shù)報告，介紹該領(lǐng)域的最新研究進展和前沿科學技術(shù)，其中包括德國紐倫堡技術(shù)大學教授W. Jillek《Nano Particle》、日本早稻田大學教授Tetsuya Osaka《Nano-Plating for ULSI Interconnect of Damascene Process Using All Wet Electrochemical Technique》、南京大學化學系教授方景禮《高低密度COD廢水處理新技術(shù)》、復旦大學材料科學系教授楊振國《全印制電子技術(shù)國際研發(fā)動態(tài)》、哈爾濱工業(yè)大學應用化學系教授安茂忠《無鉛可焊性鍍層Sn-Ag-Cu合金研究》、上海新陽半導體材料有限公司總工程師孫江燕《電子電鍍在半導體行業(yè)中的應用》、臺灣阿托（Atotech）科技股份有限公司總經(jīng)理黃盛郎《PCB及IT行業(yè)表面處理新技術(shù)發(fā)展》等。此次大會共計230余人參會，引起包括“PCB中國網(wǎng)”、《電鍍與涂飾》和《材料保護》等多家專業(yè)媒體的廣泛關(guān)注和報道。
本次大會歷時兩天，每場報告均座無虛席，專家和聽眾積極互動，探討學術(shù)新問題和科研新方法。其間，上海新陽總工程師孫江燕介紹的“Advance Packaging TSV Technology”更是引起與會代表的廣泛關(guān)注，并對此展開了踴躍提問，對于大家關(guān)注的核心問題孫總都做以詳細闡述。此次報告取得了熱烈的反響和積極的肯定，令與會的學術(shù)和企業(yè)屆代表們了解到我們新陽的研發(fā)能力和創(chuàng)新成果，并給予了高度的關(guān)注和評價。
大會期間主辦單位特意安排了為八十歲以上老專家們祝壽的活動。我公司孫總受邀擔任活動主持和頒獎嘉賓，感謝老一輩電子電鍍專家們?yōu)樾袠I(yè)的發(fā)展和壯大所做出的卓越貢獻和不懈努力。
本次會取得了圓滿成功，不僅使與會代表們了解到行業(yè)學術(shù)的最新進展和科研動態(tài)，而且增加了高校、協(xié)會和企業(yè)之間的交流和溝通，提供了進一步合作的平臺和空間，為電子電鍍行業(yè)的加速發(fā)展和積極創(chuàng)新鋪平了道路，必將帶來新一輪的輝煌！
