金秋十月，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國國際貿(mào)易促進會電子信息分會、蘇州市人民政府主辦的第七屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇，在美麗的金雞湖畔盛大召開。
此次會議是半導體行業(yè)在國際金融危機復蘇后的第一次博覽會，對行業(yè)的發(fā)展有一定的指導性和方向性。公司作為半導體行業(yè)協(xié)會的會員，榮幸地參加了本次展覽。行業(yè)的復蘇將會帶動產(chǎn)業(yè)上下游材料市場的發(fā)展，而今的IC產(chǎn)業(yè)已進入新的時期，創(chuàng)新與變革同在，如何能夠掌握核心競爭技術將是企業(yè)發(fā)展的根基。
本次公司參展以后道封裝為基礎，大力宣傳前道核心技術，即Damascene銅互聯(lián)工藝所涉及的添加劑及前后處理液、Bumping凸點電鍍工藝、TSV工藝、3D封裝電鍍工藝、太陽能電池電鍍工藝、硅材料新工藝等。讓業(yè)界再次了解了新陽，認識新陽。通過展會讓更多關心新陽的人、更多關注新陽的人，對新陽的明天有更多的期待、更多的信心、更多的尊重。
相信以上海新陽為代表的半導體材料企業(yè)，會讓中國的IC產(chǎn)業(yè)擺脫金融危機的影響，向更高、更快、更新的目標前進。
