“2008電子封裝技術(shù)與高密度封裝國(guó)際會(huì)議(ICEPT-HDP)”于7月28日至31日在上海浦東隆重召開(kāi)。
本次會(huì)議由中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)(CEPS)、上海復(fù)旦大學(xué)、國(guó)際電子與電氣工程師協(xié)會(huì)元件制造與封裝分會(huì)、國(guó)際微電子學(xué)與封裝協(xié)會(huì)共同主辦。會(huì)議通過(guò)主題論壇、專(zhuān)題講座、學(xué)術(shù)交流、高層對(duì)話(huà)、新技術(shù)新產(chǎn)品展示等形式對(duì)先進(jìn)封裝與系統(tǒng)封裝、高密度基板及組裝技術(shù)、封裝設(shè)計(jì)與模擬、新興領(lǐng)域封裝、封裝材料與工藝、封裝設(shè)備、測(cè)量與表征、先進(jìn)制造技術(shù)、質(zhì)量與可靠性控制等電子封裝的各個(gè)技術(shù)領(lǐng)域中的最新研究成果與進(jìn)展進(jìn)行了深度交流，現(xiàn)場(chǎng)氣氛極為熱烈。
上海新陽(yáng)作為中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的代表性企業(yè)之一，對(duì)本次會(huì)議的成功召開(kāi)提供了各方面的大力支持。公司孫江燕副董事長(zhǎng)等一行三人應(yīng)邀出席了此次會(huì)議，在為期四天的會(huì)議中，他們同來(lái)自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專(zhuān)家、學(xué)者及研究人員交流了電子封裝技術(shù)的新進(jìn)展、新思路，近一步開(kāi)闊了思路，拓寬了視野。
在由主辦單位舉行的會(huì)議慶功晚宴上，孫江燕副董事長(zhǎng)代表公司上臺(tái)做了熱情洋溢的發(fā)言，對(duì)會(huì)議的圓滿(mǎn)召開(kāi)表示熱列地祝賀，并祝愿電子封裝技術(shù)領(lǐng)域取得更大的成果與發(fā)展。
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